今天是元宵佳节，祝大家元宵佳节快乐！合家幸福团圆。

今天，我们将介绍专业级精密点胶设备在半导体、SMT 和电子元件领域的应用案例（解决方案）。

在半导体器件的生产中，芯片与基板的可靠接合以及精确的点胶非常重要。我们先进的点胶技术和控制有助于提高产品的可靠性和性能。

芯片贴装——导电膏/粘合剂点胶

课题：

在半导体芯片制造过程中，导电膏或粘合剂的点胶需要极高的精度和稳定性。

主要面临以下挑战：

• 需要极少量的点胶，同时确保均匀性，以保证芯片与基板的粘合质量。

• 若涂层厚度不均匀，可能导致芯片和基板之间出现不均匀的间隙，影响功能和可靠性。

• 导电胶成本昂贵，客户希望减少液剂的浪费，降低制造成本。

解决方案与效果：

• 采用高速电磁驱动喷射方式，确保高速稳定的点胶，提高制造过程的可控性。

• 专有的电磁引擎空冷系统，保证连续点胶过程稳定，确保半导体芯片的精准连接和信号传输。

• 有效减少导电胶浪费，提高液剂利用率，降低生产成本。

使用产品：

电磁驱动式点胶机NOVADOT

• 高速电磁驱动喷射方式，微量点胶更稳定、更高速。

• 高功率控制器+ 高刚性喷射阀，点胶性能大幅提升。

• 高功率电磁引擎，提高点胶精度。

• 专有的电磁引擎空冷系统，保证连续点胶稳定性。

底部填充——填充半导体芯片和基板之间的微小间隙

课题：

在底部填充（Underfill）工艺中，主要挑战包括：

• 需要在密集、精细的区域内精准点胶，防止胶水溢出到芯片表面或其他组件上。

• 需要以细点的形式快速涂布底部填充胶，但频繁点胶可能导致不稳定。

解决方案与效果：

• 采用高精度喷射方式，确保点胶能够覆盖喷嘴难以接触的微小区域。

• 可以精准微调点胶范围，避免胶水扩散至非目标区域。

• 高速喷射技术，确保高频点胶稳定，提高生产效率并降低成本。

使用产品：

高精密高速JET点胶机 BEATRUM

• 适用于低粘度到高粘度液体。

• 阀体内无残留设计，减少液体浪费。

• 多种可选针头，适配不同应用需求。

• 减少气泡产生，确保表面点胶质量。

• 接触液剂部分少，清洗维护便捷。

• 最大可达250Hz 的稳定涂覆，提升生产效率。

结语

我们专注于提供高精度、高稳定性的点胶设备，以满足半导体、SMT 和电子元件行业的高端需求。希望今天分享的解决方案能够为您的生产制造提供新的思路。

如果您对我们的产品感兴趣，欢迎联系我们，获取更多技术支持和解决方案！

祝大家元宵节快乐，事业顺利，阖家幸福！