当将导电膏或粘合剂点胶到半导体芯片上时，需要使用非常少量并精确控制点胶量。

如果涂层厚度不均匀，芯片和基板之间的粘合可能会出现不均匀的间隙，从而可能影响功能。

由于导电胶价格非常昂贵，客户希望减少液剂的浪费，从而降低成本。

高速电磁驱动喷射方式，实现了高速稳定的驱动，使半导体芯片制造过程得到高度控制。

专有的电磁引擎空冷系统，连续点胶更稳定，确保半导体芯片的精确运行和信号传输。

导电胶的浪费大大减少，昂贵的液剂可以涂布到最后。

难以准确地点胶到密集、精细的区域，导致覆盖范围扩大，并有可能涂布在芯片或其他组件的顶部。

需要以细点的形式快速涂布底部填充胶，但频繁涂布有时会不稳定。

可以准确点胶到喷嘴尖端无法到达的微小区域。这使得可以微调圆角范围，并且不会飞向非点胶区域。

高速喷射使高频点胶也能够稳定地进行，提高产品生产率并降低成本。