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在防湿涂覆(Conformal Coating)、电子基板保护、精密涂装等工艺中,越来越多客户面临同一个难题:需要更细、更稳定的线宽,同时还要兼顾设备集成空间与量产稳定性。尤其在低速区域(起止点、转角、局部补涂)时,传统喷涂方式容易出现线宽不稳、边界模糊、飞散污染等问题,直接影响外观与可靠性。
为此,我们推出全新产品——迷你喷雾阀 SV92-FL(FineLine细线喷涂阀)。
SV92-FL采用非接触喷涂方式,可稳定实现1mm以下线宽的FineLine喷涂,并通过迷你化阀体设计解决设备安装空间受限的痛点,为精密喷涂提供更高自由度与更稳定的量产表现。
SV92-FL的最大特点之一是超紧凑迷你阀体。与传统阀相比,体积缩小至约50%,在生产现场带来显著价值:
• 节省安装空间:适用于狭小工位、密集治具、复杂夹具环境
• 更易集成自动化:更适合在点胶机器人、喷涂设备或Inline系统中部署
• 轻量化设计:提高机械臂搭载自由度,运动响应更友好
在产线越来越追求“紧凑化与高密度集成”的趋势下,SV92-FL是非常有竞争力的喷涂解决方案。
SV92-FL是一款迷你型FineLine非接触喷雾阀,体积仅为传统产品的50%
SV92-FL采用非接触喷涂结构,可实现:
• 约1mm甚至更细线宽的喷涂
• 适用于基板、连接器、精密组件等对涂布边界与线宽有要求的场景
• FineLine专用喷嘴与喷帽配合,可实现更精细的喷涂控制
此外,SV92-FL能实现边界清晰、直线性更强的喷涂效果,涂布边缘更锐利、更利于外观质量控制。
在实际生产中,机器人低速运动常发生在转角、起止点、局部补涂等工段。传统喷涂工艺往往在低速时出现堆胶、线宽变化或边界模糊。
SV92-FL的优势在于即使机器人低速移动,也能实现约1mm线宽的稳定喷涂。这使得轨迹设计更自由,尤其适合复杂路径与精密局部喷涂。
针对低粘度液体(如部分涂覆材料、稀释型涂料等)在喷涂中易飞散的问题,SV92-FL通过喷涂控制优化,实现:
• 低粘度液体喷涂时飞散更少
• 减少周边污染与返工风险
• 提升产线清洁度与良率
与针筒组合使用:换液更简单,维护更方便
SV92-FL可与针筒等供液方式组合使用,使得:
• 液体更换更容易
• 适合多品种、小批量生产场景
• 可降低材料切换时的停机时间
对于需要频繁切换材料或需要快速维护的产线来说,这一点非常实用。
根据现有资料中的条件对应示例,SV92-FL可覆盖多种典型FineLine细线喷涂需求。在材料适应性方面,SV92-FL可喷涂的粘度范围为1~70 mPa·s,其中更推荐的为1~50 mPa·s,适用于多种低粘度涂覆材料及喷涂。
在喷涂尺寸方面,可实现约0.8~3 mm 的点喷与线喷控制,满足基板局部涂覆、细线保护喷涂等应用需求。喷涂膜厚参考范围约为1~20 μm,适合需要薄膜、均匀覆盖且边界清晰的涂覆工艺。此外,对应的线喷涂速度参考范围约为5~150 mm/s,即使在低速移动区域仍可保持稳定的细线喷涂表现。
以上数值为典型示例范围,实际喷涂效果会因材料特性、雾化压力、喷涂距离及速度等条件而有所变化。我们建议通过样品测试与点胶验证,确定最适合客户生产需求的喷涂与参数设定。
为充分发挥SV92-FL的喷涂性能,可搭配专用控制器 SVC620S。该控制器具备多项关键功能,可帮助客户实现更稳定、更可控的喷涂过程:
• 喷涂开始/结束时的延时(Delay)控制:可调节喷雾状态,改善起止点喷涂质量
• 雾化压力调节范围更宽(最高约0.5 MPa):可适应更广的材料与工艺需求
• 1ms级别喷涂时间控制:提升喷涂重复性与微小区域工艺稳定性
通过控制器与胶阀的协同,可进一步提升细线喷涂的一致性,适合导入量产与自动化产线。
在电子制造现场,PCB基板的防潮涂覆往往不仅要求覆盖均匀,还需要在连接器、贴片元件等密集区域实现“精准边界、不过喷、少污染”的局部保护。传统喷涂在低速区域或狭窄位置容易出现喷雾扩散、线宽变动与边缘不清晰,导致后续返工与清洁成本上升。
SV92-FL对基板元器件区域进行FineLine细线喷涂,实现了直线性强、边缘清晰的细线涂覆轨迹。即使在需要低速移动的路径中,依然能够保持稳定喷涂,无需依赖机器人速度来调整线宽,从而帮助客户在保证外观与可靠性的同时,提高工艺稳定性与量产一致性。
小体积,大能力—— SV92-FL帮助客户实现更稳定的FineLine喷涂
迷你喷雾阀SV92-FL兼具迷你化设计与FineLine非接触喷涂能力,能在狭小空间内实现1mm以下的细线喷涂,并且在低速运动区域仍能保持喷涂稳定、边界锐利,同时对低粘度材料具备飞散抑制优势。配合专用控制器SVC620S,可进一步提升喷涂与量产稳定性。
如果您正在寻找更精密、更稳定、更易集成的细线喷涂方案,欢迎联系我们获取样品测试支持与应用建议。


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