用 JET 喷射点胶提升底部填充工艺的稳定性—单组分环氧树脂与窄间隙封装的工艺难点

发布时间：2026-11-03

随着电子器件不断向小型化、高密度方向发展，底部填充（Underfill）工艺对微量供胶和胶液流动控制提出了更高要求。如何降低填充不足、气孔及溢胶等风险？本文从传统供胶方式的局限出发，介绍非接触式 JET 喷射点胶技术的应用思路。

元器件微型化给底部填充工艺带来了哪些变化？

随着电子元器件小型化和高密度贴装的发展，芯片与周边器件之间的间距不断缩小。在以往的底部填充工艺中，胶液流动出现一定程度的波动，有时并不会对成品造成明显影响。但在如今的微细封装环境下，即使供胶量只有细微差异，或胶液流动状态略有变化，也可能导致填充不充分、内部气孔（Void），甚至胶液外溢并污染相邻器件。

尤其在窄间隙条件下，树脂更难按照预期路径稳定流动，因此对供胶量和流动过程的控制精度提出了更高要求。

因此，现代底部填充工艺的重点，已经不只是“把胶液注入间隙”，而是如何稳定控制胶液的流动过程。

为什么传统供胶方式越来越难保证稳定性？

传统底部填充工艺通常将低粘度材料从芯片侧面供入，利用毛细作用使树脂自然渗入芯片下方。由于能够借助胶液自身的流动性，这一方法在芯片底部间隙相对较大时被广泛采用。
然而，随着封装结构日益微细、间隙逐渐缩小，仅依靠自然流入已越来越难实现稳定填充。在窄间隙环境中，即便树脂的流动略有变化，也可能出现渗入不足，或沿芯片外周扩散过多的情况。仅靠调整传统点胶参数，有时很难彻底消除这种波动。
向芯片底部供胶时，需要同时控制胶液向下方间隙的渗入速度，以及胶液沿外缘的扩散范围。供胶过多，容易发生溢胶，污染周边元器件；供胶不足，则可能形成未填充区域或气孔。

微量底部填充需要怎样的点胶工艺？

针对上述问题，工艺设计需要从传统的“依赖胶液自然流入”，逐步转向“主动控制胶液的流动过程”。换句话说，关键不仅在于供入多少胶液，还在于如何分配每次供胶量，以及胶液进入芯片底部的方式。
具体可以从以下几个方向进行优化：
• 使用更小的胶点进行微量点胶，提高单次供胶的可控性。
• 将胶液分多次、以多个胶点逐步供给（Multi-dot），避免一次供胶过量。

• 结合材料流动特性规划点胶顺序，让树脂逐步渗入芯片底部间隙。

通过重新设计点胶方式，可以在填充过程中更好地管理胶液的流动状态，提高微量点胶的稳定性，并降低填充不充分和溢胶的风险。

非接触式 JET 喷射点胶如何改善底部填充工艺？

针对微量供胶中的这些难点，近年来备受关注的一种方法是非接触式 JET 喷射点胶（JET Dispensing）。它可以在喷嘴不接触工件的情况下喷出微小液滴，因此相对不容易受到工件高度变化、台阶或位置偏差的影响，有助于提高微量点胶的稳定性。
同时，JET 喷射点胶可通过高速液滴分离形成微小胶点。对于高粘度或含填料的材料，在材料与设备条件匹配时，也有利于改善断胶状态，形成较为稳定的微小胶点。这有助于减少点胶量波动及周边污染风险。
作为对比，气压式点胶设备通常通过调节施加在材料上的气压来改变出胶量。例如，当材料粘度升高、出胶量不足时，可以通过适当提高气压来帮助胶液排出，以获得所需的点胶量。

非接触式 JET 喷射点胶的主要特点

技术特点	对应的工艺价值
喷嘴无需接触工件	较少受到工件高度差、台阶及位置波动的影响。
高速喷射、液滴分离稳定	有助于改善高粘度材料的断胶表现，减少拉丝或拖尾。
点胶状态较为稳定	可提高微量点胶过程的重复性和一致性。
适合精细微量点胶	有利于形成尺寸可控的微小胶点。